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深圳市鼎华科技发展有限公司
联系人:张 先生 (总经理) |
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电 话:0755-29091833 |
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手 机:15915368249 |
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供应BGA锡珠焊接台(铁板烧)DH-T1 |
产品详情
(一)主要性能:
(1)具有回焊炉功能,满足锡膏预热、活化、加热和冷却条件;
(2)采用数显仪表控温,K型热电偶探温,温度精准、波动小;
(3)在同等条件下,可同时焊接不同规格BGA芯片;
(4)配备高温布,防止BGA芯片损伤。
(二)主要规格:
(1)发热面积:120mm×200mm
(2)功 率:900W
(3)温度设定:室温~300℃可调,PID控温
(4)工作电压:AC220V
(5)外形尺寸:310mm×280mm×145mm(L×W×H)
(6)重 量:约7kg |
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深圳市鼎华科技发展有限公司 |
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电 话: |
0755-29091833 |
传 真: |
0755-29091622 |
移动电话: |
15915368249 |
公司地址: |
中国广东深圳市深圳市宝安区沙井街道新玉路北侧圣佐治科技工业园第6栋厂房B座4楼 |
邮 编: |
518104 |
公司主页: |
http://dh654321.qy6.com.cn( 加入收藏) |
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